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中国科大实现硅基量子计算自旋量子比特的超快调控

中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展。该团队郭国平教授、李海欧教授等人与南科大量子科学与工程...

半导体 量子计算机

IC设计

瞄准半导体!日韩出击

据日媒《共同社》报道,4月26日,日本决定,将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元(约合人民币5.2万亿元)...

半导体 半导体技术

制造/封测

德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务...

半导体 博世 碳化硅

功率器件

博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产

据铜陵发布消息,铜陵博洋建设总监袁剑峰表示,位于铜陵经开区的博洋微电子(铜陵)有限公司年产10万吨超高纯湿电子化学品项目...

半导体 半导体材料

材料/设备

销售订单持续增长,拓荆科技2023年Q1营收同比增长274.24%

4月20日,拓荆科技发布2023年第一季度报告。该季度公司实现营收4.02亿元,同比增长274.24%;归属于上市公司股东的净利润5371.8万元...

半导体 半导体设备

材料/设备

2030年产能提升至全球20%,欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定

当地时间周二(4月18日),欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示,欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议...

半导体 芯片 IC芯片

IC设计

赛腾股份拟25亿元投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目

4月18日,赛腾股份发布公告称,公司拟与浙江南浔经济开发区管理委员会签署《项目投资协议书》,拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体...

半导体 半导体设备 新能源汽车

材料/设备

丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶,预计可年产IGBT功率模块250万件

据南京经济技术开发区消息,目前,南京丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶,正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工...

半导体 功率半导体

功率器件

宁夏盾源聚芯二期项目封顶,预计7月底实现投产达效

据盾源聚芯消息,4月11日,“硅部件、石英坩埚及石英砂生产建设(暨宁夏盾源聚芯二期工程建设)”项目正式封顶...

半导体 半导体材料

材料/设备