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半导体相关资讯

天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

半导体 半导体封测 封装测试

制造/封测

总投资55亿!宜昌签下11个新项目,包括百度昆仑芯片生态中心

日前,宜昌电子信息产业园举行2021第一季度集中签约活动,活动上共签约15个项目,总投资55亿元。签约项目包括百度智能云-昆仑芯智能生态中心项目...

半导体 芯片 AI芯片

IC设计

总投资50亿元,中部首个电子化学品专区在宜昌动工

湖北电子化学品专区暨宜昌市2021年4月重大项目集中开工活动在宜昌猇亭区举行,总投资100.3亿元的11个重点项目启动建设...

半导体 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

广东发布“十四五”规划纲要,要重点突破这些集成电路产业链短板

纲要中提出,要加快培育半导体与集成电路产业,布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI工艺研发线,积极发展第三代半导体、高端SOC等芯片产品...

半导体 集成电路 EDA

IC设计

第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

发改委:积极引导外商更多向集成电路设备、关键原材料等领域投资

新版鼓励外商投资产业目录今年1月已经开始正式实施,共增加127个鼓励行业领域。未来将积极引导外商更多投向集成电路设备、关键原材料等领域...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

芯海科技拟斥资5000万元在成都设立全资子公司

4月20日,芯海科技发布公告,公司拟使用自有资金合计5000万元人民币(含本数)在成都高新技术产业开发区设立全资子公司...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

研发费同比增加671%,万业企业的半导体设备“王国”雏形显现

万业企业发布2020年财报,根据财报显示,公司实现营收9.31亿元,扣非净利润2.15亿,而在这份财报中最值得注意的是,由于万业企业持续深化向集成电路装备材料方向转型,研发费用同比增加了671.05%...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标

在4月16日的证监会新闻发布会上,证监会发行部副主任李维友表示,修订《科创属性评价指引(试行)》,就是要进一步强化科创板姓“科”的定位,新增研发人员占比10%的常规指标...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测