2021-04-08
北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产...
2021-04-07
东芝（TOSHIBA）接获跨国私募股权公司CVC（CVC Capital Partners）提议，以200亿美元收购东芝并下市，最快于本周三进行正式提案...
2021-04-06
尹志尧表示，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线和先进封装生产线上...
2021-04-02
瑞昱近期向客户发信称，在当前半导体产能严重欠缺，产需失衡的情况下，除了对客户的交货期延长到32周或更长时间外，还将持续保留修改交期的弹性与权力...
2021-04-01
美国总统拜登（Joe Biden）3月31日下午于匹兹堡演说时宣布了一项2.25兆美元基础建设计划，其中包括向半导体产业投入500亿美元的提案...
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