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碳化硅相关资讯

三安半导体8英寸碳化硅设备入场

2024-07-25

7月24日，三安半导体宣布，芯片二厂M6B设备入场。这标志着三安碳化硅（SiC）项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布...

碳化硅三安光电

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

2024-07-24

当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（onsemi）向外公布，已与大众汽车缔结合....

汽车芯片安森美半导体碳化硅

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

2024-07-24

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产....

IC封装碳化硅

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

2024-07-22

近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....

半导体材料碳化硅

首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动

2024-07-16

首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能源...

功率半导体碳化硅氮化镓

芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%

2024-07-13

7月12日，芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提...

晶圆制造碳化硅第三代半导体

天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目

2024-07-10

7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后...

半导体材料碳化硅

青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

2024-07-09

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资...

半导体设备半导体材料碳化硅

德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元

2024-07-09

7月4日，德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市...

半导体设备碳化硅氮化镓

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