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碳化硅相关资讯

半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸

6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计....

意法半导体 碳化硅

功率器件

2亿美元,安世半导体德国基地扩产

6月27日,半导体制造商Nexperia(安世半导体)宣布,计划投资2亿美元(约合人民币14.5亿元)开发碳化硅(SiC)和氮化镓....

安世半导体 碳化硅 氮化镓

功率器件

4个功率半导体项目落地湖南株洲

6月24日,湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上,4个功率半导体项....

功率半导体 碳化硅

功率器件

120亿+15亿,国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展

近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。该项目总投资120亿元,建设一条以SiC-MOSEFET...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证

6月23日,瞻芯电子宣布,公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证....

汽车芯片 碳化硅

功率器件

南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产

据济南政务消息,6月22日,新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上,山东大学与济南市校地合作成果2023年....

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

芯联集成:拟收购芯联越州72.33%股权

6月21日,芯联集成发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司剩余72.33%...

晶圆代工 芯片制造 碳化硅

制造/封测

TSS2024演讲干货分享;先进制程酝酿涨价;存储厂商新动作

近期市场最新消息显示,安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量,以扩大该公司在欧洲的产能=...

存储芯片 碳化硅 先进制程

一周热点

碳化硅市场硝烟四起

近期市场最新消息显示,安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量,以扩大该公司在欧洲的产能。近几年....

意法半导体 安森美半导体 碳化硅

制造/封测

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