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2024-07-08
据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....
意法半导体 功率半导体 碳化硅
功率器件
当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房....
半导体制造 碳化硅
2024-07-04
目前,第三代半导体是全球战略竞争新的制高点,也是各地区的重点扶持行业,意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部....
碳化硅 第三代半导体 三安光电
6月28日,浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示,推介会上,35个项目集体签约,包括年产1600吨碳化...
碳化硅 第三代半导体
材料/设备
2024-07-03
近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。湖州功率模块封装产线总投资1亿元...
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
2024-07-02
据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....
IC制造 碳化硅 先进封装
制造/封测
2024-07-01
据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术....
半导体材料 碳化硅
6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计....
意法半导体 碳化硅
2024-06-28
6月27日,半导体制造商Nexperia(安世半导体)宣布,计划投资2亿美元(约合人民币14.5亿元)开发碳化硅(SiC)和氮化镓....
安世半导体 碳化硅 氮化镓
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )