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碳化硅相关资讯

青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

2024-07-09

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资...

半导体设备半导体材料碳化硅

德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元

2024-07-09

7月4日，德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市...

半导体设备碳化硅氮化镓

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！

2024-07-08

据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....

意法半导体功率半导体碳化硅

SiC产能将增三倍！罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

2024-07-08

当地时间7月4日，功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房....

半导体制造碳化硅

抢夺赛位，第三代半导体战局激烈

2024-07-04

目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部....

碳化硅第三代半导体三安光电

年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉

2024-07-04

6月28日，浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示，推介会上，35个项目集体签约，包括年产1600吨碳化...

碳化硅第三代半导体

芯塔电子功率模块大批量出货

2024-07-03

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。湖州功率模块封装产线总投资1亿元...

功率半导体碳化硅第三代半导体

近50个，从半导体项目看产业趋势

2024-07-02

据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

IC制造碳化硅先进封装

成本可降低10%，日本推碳化硅衬底新技术

2024-07-01

据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术....

半导体材料碳化硅

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