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碳化硅相关资讯

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!

据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

SiC产能将增三倍!罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房....

半导体制造 碳化硅

功率器件

抢夺赛位,第三代半导体战局激烈

目前,第三代半导体是全球战略竞争新的制高点,也是各地区的重点扶持行业,意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部....

碳化硅 第三代半导体 三安光电

功率器件

年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉

6月28日,浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示,推介会上,35个项目集体签约,包括年产1600吨碳化...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

芯塔电子功率模块大批量出货

近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。湖州功率模块封装产线总投资1亿元...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

近50个,从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

IC制造 碳化硅 先进封装

制造/封测

成本可降低10%,日本推碳化硅衬底新技术

据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸

6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计....

意法半导体 碳化硅

功率器件

2亿美元,安世半导体德国基地扩产

6月27日,半导体制造商Nexperia(安世半导体)宣布,计划投资2亿美元(约合人民币14.5亿元)开发碳化硅(SiC)和氮化镓....

安世半导体 碳化硅 氮化镓

功率器件

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