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2023-01-11
1月9日,北京烁科中科信电子装备有限公司发布消息称,开年新签整机累计达11台,合同总额突破2亿元...
半导体设备 碳化硅 大基金
材料/设备
2023-01-10
1月9日,东尼电子发布公告称,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...
半导体材料 碳化硅
2023-01-09
据河南日报报道,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
据常熟国家高新区消息,1月6日,泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也是常熟市与中新集团在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个...
功率半导体 碳化硅 IGBT
功率器件
2023-01-04
近日,江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投,浙江创智、大有资本...
2022-12-29
据全国商报联合会消息,佐治亚理工学院 (GaTech) 的研究人员可能已经找到了硅在半导体技术领域的继任者:外延石墨烯。石墨烯层也称...
碳化硅 半导体技术
12月29日,科友半导体宣布,公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶,晶体表面光滑无缺陷...
单晶硅 碳化硅
2022-12-26
据“isabers青禾晶元”消息,12月23日,半导体异质集成技术企业青禾晶元(天津)复合衬底量产示范线首台设备搬...
2022-12-16
据青铜剑集团消息,2022年12月14日,青铜剑科技大厦封顶,标志着项目建设取得阶段性进展...
碳化硅 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )