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碳化硅相关资讯

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产

2023-01-16

1月15日，杭州乾晶半导体宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投...

半导体材料碳化硅

下游需求迅速增长，半导体厂商扩签碳化硅供应协议

2023-01-13

当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年...

英飞凌碳化硅第三代半导体

大基金二期投资后，这家SiC设备厂获2亿大订单！

2023-01-11

1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元...

半导体设备碳化硅大基金

东尼电子斩获碳化硅衬底大单，2022年净利最高同比预增229.20%

2023-01-10

1月9日，东尼电子发布公告称，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...

半导体材料碳化硅

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

2023-01-09

据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平...

半导体材料碳化硅第三代半导体

泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区拟建设功率半导体模块生产基地

2023-01-09

据常熟国家高新区消息，1月6日，泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也是常熟市与中新集团在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个...

功率半导体碳化硅 IGBT

专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资

2023-01-04

近日，江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本...

半导体材料碳化硅第三代半导体

科学家：石墨烯可替代硅

2022-12-29

据全国商报联合会消息，佐治亚理工学院 (GaTech) 的研究人员可能已经找到了硅在半导体技术领域的继任者：外延石墨烯。石墨烯层也称...

碳化硅半导体技术

科友半导体产出直径超过8英寸碳化硅单晶

2022-12-29

12月29日，科友半导体宣布，公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷...

单晶硅碳化硅

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