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青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

据“isabers青禾晶元”消息,12月23日,半导体异质集成技术企业青禾晶元(天津)复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

青铜剑科技大厦封顶 建设第三代半导体产业基地

据青铜剑集团消息,2022年12月14日,青铜剑科技大厦封顶,标志着项目建设取得阶段性进展...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产...

半导体材料 碳化硅 外延片

材料/设备

东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

据东风汽车官方消息,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室,正在推进车...

碳化硅 IGBT

汽车电子

大基金二期投资这家SiC设备厂!

据企查查资料显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称:大基金二期)入股了北京烁科中科信电子装备有限公司...

半导体设备 碳化硅 大基金

材料/设备

意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸碳化硅衬底!

12月1日,据报道,意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅(SiC)衬底合作,意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

10亿元百识电子项目签约落地 生产第三代半导体外延片

据江都经济开发区消息,11月30日,百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪!

近日,国内一批半导体项目迎来新的进展,涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。11月23日,芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区...

华润微电子 半导体产业 碳化硅

功率器件

广东芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用

11月21日,广东芯粤能半导体芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着...

芯片制造 晶圆 碳化硅

制造/封测

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