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碳化硅相关资讯

共14家!8英寸碳化硅衬底企业进度一览

扩大SiC衬底尺寸既能增加产能供给,又能进一步降低SiC器件的平均成本,因此,当下,全球正积极逐鹿8英寸市场...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

天域半导体获得近12亿元融资,已开始IPO之路

根据天眼查消息,广东天域半导体近日获得近12亿元,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

复旦大学宁波研究院重大产业化项目,清纯半导体研发基地启用

2月3日,复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。清纯半导体消息显示,清纯半导体研发基地总面积...

碳化硅 MOSFET

IC设计

全球最大工厂来袭,碳化硅迎来“高光时刻”

近日,有多家媒体报道称,半导体厂商Wolfspeed计划在德国萨尔州建设半导体厂。报道还称,该工厂建成后有望成为全球最大的碳化硅半导体工厂...

英飞凌 功率半导体 碳化硅

功率器件

2022年国内新立项/签约SiC项目汇总

2022年,碳化硅赛道好不热闹。国内企业也不遑多让,技术突破、应用、项目动态等消息不断传来,市场一派欣欣向荣...

晶圆 意法半导体 碳化硅

功率器件

75亿,年产48万片SiC!芯粤能碳化硅项目通过审查

近日,广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见:项目采用的主...

芯片制造 碳化硅 宽禁带半导体

制造/封测

扩产!碳化硅逆风前行

正逢半导体周期下行,半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击,此时,以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜,逆风前行。近期国外大...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产

1月15日,杭州乾晶半导体宣布,公司于近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点领投...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

下游需求迅速增长,半导体厂商扩签碳化硅供应协议

当地时间1月12日,半导体大厂英飞凌宣布,公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作,已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年...

英飞凌 碳化硅 第三代半导体

功率器件

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