注册

碳化硅相关资讯

总投资5.3亿元,华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城

据聊城高新区消息,2月28日,在2023聊城(深圳)粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上,由深圳市华芯邦科技...

芯片封装 碳化硅 先进封装

制造/封测

瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域

近日,上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金...

芯片 功率半导体 碳化硅

功率器件

台湾地区化合物半导体产业迎来逆风,各大厂信心不减

受益于新能源革命,电动汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发,以碳化硅、氮化镓为首的化合物半导体进入了高速增长的...

碳化硅 氮化镓 化合物半导体

功率器件

总投资预计为6亿元,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居

据“仙居财政国资”消息,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开...

封装测试 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水

2月14日,丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式,89个大项目签约,投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目...

半导体封装 半导体制造 碳化硅

制造/封测

盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付

近日,据华矽盖泽半导体科技(上海)有限公司消息,其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户...

半导体设备 碳化硅

材料/设备

哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定

据科友半导体消息, 在14日举办的宽禁带半导体材料技术成果鉴定会上,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资

近日,国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高...

芯片设计 功率半导体 碳化硅

功率器件

天科合达完成Pre-IPO轮融资

根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系...

碳化硅 科创板 第三代半导体

功率器件

< 596061626364......99>