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中国科学院化学研究所绿色印刷院重点实验室宋延林课题组在二维原子级厚材料合成和图案化器件方面取得了系列进展...

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盛美上海:在手订单总金额为46.44亿元

近日,盛美上海发布三季报。2022年第三季度公司实现营收8.83亿元,同比增长90.87%;归属于上市公司股东的净利润2.04亿元,同比增长245.91...

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西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展

近日,由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破...

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性能提高44%,三星计划2纳米制程加入背后供电技术

在与台积电的竞争之路上,三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构,已成功量产,照三星半导体蓝图分析...

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半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展

中国科学院半导体研究所研究员刘志强等与北京大学、北京石墨烯研究院等单位合作,在氮化物外延及热电能源器件领域取得系列研究进展...

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国家第三代半导体技术创新中心迈入实际运行阶段

9月23日,国家第三代半导体技术创新中心(以下简称:国创中心)在京召开第一届理事会第一次会议。会议审议了国创中心《理事会章程》...

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韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体

据韩媒报道,9月22日,东部高科(DB Hitech)与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺技术的商业协议...

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英特尔揭露下三世代新处理器设计架构,台积电占关键地位

近日举行的Hot Chips 34,处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展,有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列...

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盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机,交付客户

8月22日,盛美上海的电化学电镀(ECP)设备系列第500个电镀腔出机,交付客户。目前,盛美上海的产品订单已经达到67台...

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