注册

芯片设计相关资讯

中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布

1月7日,据量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心消息,我国最新的自主可控超导量子芯片——“悟空芯”...

芯片设计 芯片技术 量子芯片

IC设计

6家半导体企业IPO新进展

近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

芯片设计 科创板 IC载板

IC设计

芯原股份:拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目

12月23日,芯原股份发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元(含本数),本次募集资金总额在...

芯片设计 芯原股份 Chiplet

IC设计

合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设

据“合肥高新发布”消息,12月12日,合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设...

芯片设计 模拟芯片

IC设计

年产能可达到4.2万片!全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

据华龙网消息,12月12日,重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建....

集成电路 晶圆 芯片设计

制造/封测

赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目

12月15日,赛微电子发布公告称,公司拟与怀胜高科技、怀柔科服、参股子公司赛微私募签署《投资协议》,共同出资设立海创微元,由海创微元...

芯片设计 MEMS

通信

华为首家海外工厂将落地法国

据中时新闻网12月10日披露,华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为首家海外工厂已经确定落地法国,占地约8公顷,预计2025年底投产...

芯片设计 半导体材料

通信

总投资约26.5亿元,浦江县光子集成芯片项目签约

据“浦江发布”公众号消息,12月8日,浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。据悉,该项目总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设年产...

芯片设计 半导体材料

IC设计

英伟达计划在越南开设半导体中心?

据越南政府官网称,英伟达首席执行官黄仁勋表示,英伟达希望在越南建立一个半导体基地,以发展该国的半导体产业,因为他认为越南市场是...

半导体 芯片设计 英伟达

IC设计