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又一科技大厂入局,自研AI芯片采用RISC-V架构

媒体报道,Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后,在市场上引起关注。业界分析,属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗...

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11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华

11月16日,浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式,年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。金华开发区发布...

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大基金二期入股可重构智能计算芯片企业清微智能

据天眼查信息,近日,北京清微智能科技有限公司发生工商变更,股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京...

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IC设计

奕斯伟计算南京基地项目揭幕,重点开展芯片研发

据南京江北新区产业技术研创园消息,11月14日,奕斯伟计算南京基地项目正式揭幕。重点开展芯片研发,包含奕斯伟智慧连接芯片研发中心...

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IC设计

高边驱动芯片市场正热,类比半导体新品来袭

据中汽协10月11日披露的最新消息显示,我国汽车销量还在不断上升,其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆,同比分别增长...

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博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作,合建混合云架构下芯片设计服务平台

据腾讯云工业与消费电子消息,11月7日,深圳博瑞晶芯科技有限公司(简称“博瑞晶芯”)与云计算厂商腾讯云达成战略合作...

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IC设计

30亿元绍芯实验室开工在即,聚焦化合物半导体、MEMS技术等

近日,绍芯实验室两湖新建场地(南片、北片)项目规划设计方案正式通过市规管会审议。该项目选址绍兴滨海新区袍江两湖区域,项目计划总投资...

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IC设计

类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱...

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汽车电子

群英荟萃,共掘“芯”商机:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2023)隆重开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕...

集成电路 芯片设计 晶圆制造

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