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高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺

近日,苹果公司(Apple)正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片,是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片展示了苹果...

苹果公司 芯片设计 苹果笔记本电脑

IC设计

逐点半导体为破解移动市场视频、游戏应用难题而谋

过去几年,随着智能手机、无线互联网、社交媒体的蓬勃发展,移动市场视频应用、游戏应用的发展非常快速。不过,在高端游戏备受青睐的应用场...

芯片设计 智能制造 手机处理器

智能终端

爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产

据中新苏滁高新区官微消息,10月27日,爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目正式投产。据悉,项目建成后,将形成年产集成光子芯片...

芯片设计 晶圆制造

制造/封测

11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布!芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官!

2023年10月30日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用...

半导体设备 芯片设计 半导体制造

IC设计

三星电子Q3营收67万亿韩元年减12% 芯片部门亏损也亏损

近日,三星电子公布了2023年Q3财报,销售额67.4047万亿韩元,同比减少12.21%;净收入下降40%至5.5万亿韩元;营业利润2.4336万亿...

三星电子 芯片设计

IC设计

杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动

近日,杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动。深圳市益普科技有限公司官微指出,杰创半导体将引入益普科技MES系统,双方携手...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

印度计划成立半导体研究中心

据外媒《The register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(ISRC)...

芯片设计 半导体制造 先进制程

制造/封测

中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

IC设计

又一个集成电路学院揭牌成立!

据山东大学官方消息,10月13日,山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌,原浪潮集团有限公司董事长、党委书记...

集成电路 芯片设计

IC设计