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中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

据黄石日报报道,近日,中科光芯(湖北)光电科技有限公司在黄石完成注册,标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及...

芯片设计 通信芯片

IC设计

国际新突破:新型光子芯片能算出光的最佳形状

来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家,携手开发出一款新型光子芯片,可计算出光的...

芯片设计 硅片

IC设计

印度未来或建三个半导体制造厂,投资120亿美元

美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心,扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示...

AMD 芯片设计 半导体制造

制造/封测

量旋科技宣布完成超导量子芯片海外交付

11月28日, 量旋科技(SpinQ)官微宣布,2023年11月,公司向一家中东科研机构成功交付自主研发生产的超导量子芯片,这一合作标志...

芯片设计 量子芯片

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最新盘点,半导体行业投融资情况如何?

据全球半导体观察不完全统计,今年10月以来,半导体行业发生了近40起融资事件,其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯....

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LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

据“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU...

芯片设计 GPU SoC芯片

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玄铁RISC-V处理器三连发,新增支持Transformer模型

首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910,基于软硬协同新范式研发…

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MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新...

手机芯片 芯片设计 联发科MTK

IC设计

传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?

近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星...

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