2019-05-21
据悉，该产线总投资3亿元，设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆，达产后可实现产值20亿元，以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求，打造国产射频芯片新品牌...
2019-05-16
日前，国内模拟芯片设计厂商上海川土微电子有限公司（以下简称“川土微电子”）完成数千万A轮融资。资料显示，川土微电子成立于2016年5月，是一家模拟芯片设计企业...
2019-05-14
市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂，若此交易成真，除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力，增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外，MagnaChip也将以此资金持续开发新技术，甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。
2019-05-09
兆易创新发布公告表示，公司于2019年5月8日收到证监会核发的《关于核准北京兆易创新科技股份有限公司向联意（香港）有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。
2019-04-29
财报中，格力电器还表示2019年将加快手机更新迭代速度，结合格力特有的智能家居生态，打造具有格力特色的物联网手机。同时，格力电器还将在5G手机技术上实现突破，为格力5G手机奠定基础。
2019-04-29
晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台云端联盟，其中明导国际加入包括创始成员亚马逊云端服务、益华国际计算机科技、微软 Azure以及新思科技等企业的行列
2019-04-16
IC设计服务厂创意电子持续积极冲刺先进制程技术，今年3月完成5纳米测试芯片设计定案，预计投入新台币10亿元开发5纳米制程设计流程，将于第4季完成验证。
2019-04-15
4月15日，博通集成正式在上海证券交易所主板上市，发行价格18.63元／股。展望未来，在物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业带动下，博通集成将在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强优势，深入挖掘行业机会
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