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新华三50亿元投建芯片设计开发基地;南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持;无锡SK海力士二工厂即将竣工

近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发...

SK海力士 芯片设计 晶圆制造

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余承东再造华为终端:非手机收入要占1/3 超500亿美元

华为于4月11日在国内发布了其P30系列。在发布会后的采访中,华为消费者业务CEO余承东谈到了华为近两年在手机业务上的规划,以及未来整个消费者业务的发展战略。

芯片设计 华为智能手机 5G网络

智能终端

总投资50亿元!新华三投建芯片设计开发基地

4月4日,紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发...

紫光集团 芯片设计 半导体技术

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新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持,南京浦口区出台强芯政策

近日,南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策,提出对新引进落户的集成电路企业,依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。

芯片设计 晶圆制造

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兆易创新收购思立微获有条件通过

4月3日,兆易创新发布公告,中国证监会并购重组委对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金相关事项进行了审核,本次重组事项获得有条件通过...

芯片设计 兆易创新 思立微

IC设计

台积电证实 5 纳米制程进入试产,并与合作伙伴推完整设计架构

晶圆代工龙头台积电 3 日宣布,在开放创新平台之下推出 5 纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单晶片设计,目标锁定具有高成长性的 5G 与人工智能市场。

台积电 晶圆代工 芯片设计

IC设计

瞄准科创板,聚辰半导体、晶丰明源正式递交招股书

4月2日,上交所科创板审核中心披露了新一批受理的6家申报企业,其中包括聚辰半导体、晶丰明源两家集成电路设计企业...

集成电路 芯片设计 科创板

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对话汇顶科技董事长张帆:芯片产业创新为什么难

“芯片国产化”一直以来都是国家战略层面的议题,尽管近几年国家对于集成电路产业的投入空前,但国产芯片的整体技术水平依然不高

芯片设计 汇顶科技 屏下指纹

IC设计

中芯国际出售LFoundry,轻装上阵征战先进制程及特色工艺

3月31日,国内晶圆代工大厂中芯国际宣布出售其意大利8英寸晶圆厂LFoundry。公告显示,3月29日,中芯国际全资附属公司SMIC Shanghai (Cayman) Corporation拟向江苏中科君芯科技有限公司出售中芯国际香港(国际)有限公司100%股份...

晶圆代工 中芯国际 芯片设计

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