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芯片设计相关资讯

为自主研发芯片铺路 华为在剑桥建设芯片工厂

据了解,华为新建的芯片工厂主要用于光通讯模组设计和制造上,华为希望通过加大对英国本土投资,最终打开英国乃至欧洲市场。这意味着,华为正在试图脱离台积电代工制造芯片的模式,走出完全自主设计、制造的道路。

芯片设计 华为

IC设计

青山湖科技城每年1亿元扶持发展集成电路产业

青山湖科技城借力发力,近日出台了《关于推进以集成电路产业为核心的微纳产业发展专项政策(试行)》,每年将安排1亿元扶持资金,扶持集成电路产业发展。

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计

富士康宣布与珠海签订合作协议,半导体工厂兴建倒数计时?

鸿海集团旗下的富士康,18 日在中国深圳召开记者会指出,富士康及其珠海项目团队与珠海市政府签署了相关的合作协定,将在中国珠海对系统 IC 晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的营运事项进行支援与推展。

半导体设备 富士康 芯片设计

IC设计

湖北吹响芯产业发展"集结号" 四年内突破千亿元

湖北省委省政府近日出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》,聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力,培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长

集成电路 芯片设计 存储技术

IC设计

董明珠再谈格力电器芯片业务,一定会努力搞下去

全国两会期间,全国人大代表、格力电器董事长董明珠在接受记者采访时,对外界关心的格力电器芯片业务再次作出了回应。“一定会努力搞下去”,但搞芯片不可能一步登天,“千里之行,始于足下”

芯片设计 格力集团

IC设计

总投资39.9亿元、年产33万片,中芯宁波N2项目开工

2月28日,浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式,宁波分会场共有63个项目参与,其中包括中芯宁波特种工艺(晶圆-芯片)N2项目...

中芯国际 芯片设计 半导体技术

IC设计

山东新政出台:巩固集成电路等关键基础产业

2月27日,山东省人民政府印发《数字山东发展规划(2018-2022年)》(以下简称“《规划》”),就数字山东建设作出全面部署安排,推动数字山东建设发展...

集成电路 半导体封测 芯片设计

IC设计

MWC 2019丨芯片厂商吹起合作风潮,唯高通唱独角戏

MWC 2019热闹开展,但在此之前,已有高通、Intel、Skyworks与NXP等芯片大厂抢先发布讯息,为MWC 2019暖身。从各大厂发布的内容来看,不少大厂采取合作方式希望稳固市场地位,以当前最热门的5G技术为合作面向,抗衡其他竞争对手。

芯片设计 5G手机 高通Qualcomm

IC设计

两岸集成电路测试服务中心揭牌成立

日前,两岸集成电路测试服务中心在福建平潭揭牌成立,同时首批4家集成电路设计企业加入该服务中心,共享晶圆测试服务。

集成电路 芯片设计 IC测试

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