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关键词:科创板

【IC设计】芯原股份科创板首发过会

5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司发行上市(首发)...

芯片设计 科创板

IC设计

【IC设计】第三次闯关A股 明微电子科创板上市申请获受理

4月28日,深圳市明微电子股份有限公司的科创板上市申请获受理。根据招股书,明微电子拟公开发行股份不超过1859.20万股...

IC设计 科创板

IC设计

【专题报导】【一周热点】铠侠K1工厂停工检查;2021年闪存市场竞争加剧​;沪硅产业上市

2020年4月20日凌晨5:30,日本宫城县外海发生6.1级强震,根据日本气象厅报告,铠侠(Kioxia)新厂K1 Fab所在的岩手县北上市震度达3级...

闪存 科创板 铠侠

专题报导

【IC设计】小米阿里投资 恒玄科技科创板上市申请获受理

4月22日,上交所受理恒玄科技(上海)股份有限公司(简称“恒玄科技”)科创板首发上市申请...

芯片设计 科创板

IC设计

【制造/封测】股票暂停转让 上交所受理利扬芯片科创板上市申请

4月17日,上交所正式受理了广东利扬芯片测试股份有限公司(下称“利扬芯片”)科创板上市申请,目前公司股票已经处于暂停转让状态。利扬芯片有望成为东...

科创板

制造/封测

【材料/设备】又一家半导体设备厂商拟冲刺科创板

据江苏省证监局官网此前公开披露的信息显示,微导纳米上市辅导申请已获省证监局受理备案,拟申报科创板上市,保荐券商为中信证券股份有限公司...

集成电路 半导体设备 科创板

材料/设备

【制造/封测】上市辅导验收通过 利扬芯片拟从新三板转战科创板

日前,新三板企业利扬芯片发布关于通过广东证监局首次公开发行股票并在科创板上市辅导验收的提示性公告...

科创板

制造/封测

【IC设计】又一芯片厂商冲刺科创板

4月7日,上海证监局披露了中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投”)关于恒玄科技(上海)股份有限公司(以下简称“恒玄科技”)首次公开发行...

IC设计 科创板

IC设计

【材料/设备】上海合晶拟进军科创板 已进行辅导备案

3月11日,中国证监会上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”关于上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)首次公开发行...

合晶 科创板

材料/设备