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关键词:科创板

【IC设计】最高市值超200亿,荣耀/小米芯片供应商科创板上市

1月21日,三星、小米、荣耀芯片供应商广东希荻微电子股份有限公司正式登陆科创板,发行价格为33.57元/股...

芯片设计 科创板

IC设计

【IC设计】华为哈勃持股5.87%,这家模拟芯片厂商拟科创板IPO

近日,中信建投证券公司发布关于美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告...

科创板 模拟芯片 哈勃科技

IC设计

【一周热点】5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产

2022年开年,多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展:3家获受理、2家正式上市。1月10日,上交所受理了3家半导体...

半导体材料 科创板 华瑞微

一周热点

【IC设计】总市值近500亿,这家芯片设计厂商正式登陆科创板

1月14日,芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市,截至今日中午收盘,翱捷科技报收115.91元/股,总市值484.85亿...

芯片设计 5G芯片 科创板

IC设计

【IC设计】通信芯片供应商创耀科技今日科创板上市

1月12日,创耀科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格66.6元/股,发行市盈率为83.65倍。上市首日股价大近28%,截至发稿,报85.01元/股,总...

芯片设计 科创板

IC设计

【材料/设备】3家半导体厂商正式闯关科创板

1月10日,上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯、源杰科技、以及北京通美...

半导体产业 科创板

材料/设备

【IC设计】2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿

据全球半导体观察不完全统计,截至2021年12月30日,今年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场,公开发行上市...

半导体 半导体产业 科创板

IC设计

【IC设计】中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展

近日,半导体企业IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受理...

MEMS 半导体产业 科创板

IC设计

【IC设计】昨日,证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册

12月14日,证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:翱捷科技股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司...

半导体 集成电路 科创板

IC设计

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