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科创板相关资讯

又一晶圆代工大厂成功上市科创板,募资总额为99.7亿元

5月5日,合肥晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶...

晶圆代工 合肥晶合 科创板

制造/封测

晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露

当前,尽管全球半导体市场处于下行周期,但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计,截至今年2月底,在A股IPO申报...

合肥晶合 科创板 中芯集成

制造/封测

闯关成功!中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板

3月28日,中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意,而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过...

晶圆制造 科创板 中芯集成

制造/封测

5家半导体企业科创板IPO进展披露

近日,高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展,证监会同意上述企业注册申请...

汽车芯片 科创板 电源管理

IC设计

天科合达完成Pre-IPO轮融资

根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系...

碳化硅 科创板 第三代半导体

功率器件

以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板

2月10日,裕太微成功登陆上交所科创板IPO,并成为以太网物理层芯片第一股,本次发行2000万股,发行价格92元,发行市盈率不适用...

汽车芯片 通信芯片 科创板

通信技术

天域半导体、锐石创芯等上榜,逾10家半导体公司开启上市辅导

据悉,2023年以来,国内多家半导体厂商踏上资本之路,仅在1月份,证监会就披露了逾10家厂商的辅导备案情况,包括天域半导体、中科仪、锐石...

IC芯片 半导体产业 科创板

IC设计

年终盘点 | 追踪,2022年106家半导体企业IPO最新进展

据全球半导体观察不完全统计,2022年共有106家半导体企业IPO迎来新进展,覆盖了半导体产业链的各个环节,包括设计、制造、封测、设备...

半导体芯片 半导体产业 科创板

IC设计

佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展

临近年末,半导体企业闯关IPO的热度不减。近日,多家半导体企业IPO申请迎来新进展。12月30日,佰维存储在上海证券交易所科创板上...

半导体 佰维存储 科创板

IC设计

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