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关键词:科创板

【功率器件】华为持股3.74%,这家超额募资约14亿的半导体厂商登陆科创板

今日(4月1日),国内高功率半导体激光芯片知名厂商长光华芯正式登陆科创板,发行价格80.80元/股,对应的上市时市值为109.56亿元...

科创板 哈勃科技

功率器件

【存储器】辅导验收完成!这家存储厂商拟科创板上市

根据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》的有关规定,中信证券作为深圳佰维存储科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导机构...

存储器 科创板

存储器

【制造/封测】驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会

3月23日科创板上市委公告,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称汇成股份)首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力 资料显示,汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成...

科创板

制造/封测

【制造/封测】市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板IPO

最新消息,继中芯国际之后,中国大陆又一家知名晶圆代工厂商华虹半导体也宣布拟回A在科创板上市...

晶圆代工 华虹半导体 科创板

制造/封测

【IC设计】市值有望超914亿元,A股市场或将再添千亿半导体巨头?

3月16日,国产CPU厂商海光信息技术股份有限公司科创板首发过会。 上会稿显示,海光信息此次拟首次公开发行不超过50,608.4522万股...

国产CPU 科创板

IC设计

【材料/设备】募资10亿,国产设备厂商微导纳米科正式闯关科创板

3月3日,江苏微导纳米科技股份有限公司科创板上市申请正式获得上交所受理。此次拟募集资金10亿元,扣除发行费用后将用于基于...

半导体设备 科创板

材料/设备

【IC设计】华为哈勃投资入股,半导体厂商源杰科技再上科创板

2月11日,在短暂中止源杰科技发行上市审核后,上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核...

科创板 哈勃科技

IC设计

【功率器件】又一家华为投资的企业上市,市值近百亿!

今(10)日,国产功率半导体厂商东微半导登陆科创板。开市后,东微半导涨至148元/股,之后有所回落。截至成文,东微半导报132元/股,总市值90亿元...

功率半导体 科创板 东微半导体

功率器件

【材料/设备】有研半导体IPO已获上交所问询,上市之路近在咫尺

1月24日,据上海证券交易所官网消息,有研半导体科创板IPO已获上交所问询,距离此前获受理时间不到一个月...

半导体材料 科创板 有研半导体

材料/设备

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