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第三代半导体相关资讯

SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿

今年以来,SiC领域屡受资本青睐,融资不断。截至今日,已有20家SiC相关企业宣布获得融资,融资金额超23亿。融资企业包括天科合达...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

从消费到汽车/工业等领域,氮化镓进一步撬动市场!

前10年一直在消费电子领域冲浪的氮化镓(GaN)技术不断创新发展,近两年来逐渐在汽车、数据通信以及其他工业应用等行业崭露头角...

汽车电子 氮化镓 第三代半导体

功率器件

西安邮电大学成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片

近日,西安邮电大学由电子工程学院管理的新型半导体器件与材料重点实验室陈海峰教授团队成功在8吋硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片...

半导体材料 第三代半导体 氧化镓

材料/设备

市场规模节节攀升,第三代半导体成收购的热门赛道

3月6日,中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》...

英飞凌 第三代半导体 射频芯片

功率器件

电动汽车及再生能源产业积极导入, 2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元|TrendForce集邦咨询

第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景,能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率...

碳化硅 第三代半导体

市场观察

两会提案聚焦:自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等

3月4日,全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词...

集成电路 光刻胶 第三代半导体

IC设计

台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长!

今日,据台媒报道,台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

约6亿元博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

据国家级嘉兴经济技术开发区消息,3月6日,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

追踪!近期国内半导体项目进展汇总

2023年以来,国内半导体产业投资热度不减,签约、开工、投产消息不断传来。而近期,又有一批产业项目迎来了新的进展...

封装测试 IGBT 第三代半导体

制造/封测

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