第三代半导体最新资讯动态-全球半导体观察

天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路

2023-02-08

根据天眼查消息，广东天域半导体近日获得近12亿元，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投...

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

多地半导体项目迎新进展！

2023-02-07

近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目，复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中...

MEMS 半导体产业第三代半导体

制造/封测

东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模

2023-02-02

1月29日，广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家推动实体经济高质量发展的若干措施》...

集成电路第三代半导体

制造/封测

青岛市2023年重点项目名单公布，富士康高阶芯片产业园等上榜

2023-01-17

2022年12月22日，青岛市人民政府公布青岛市2023年重点项目名单。2023年市级重点项目520个，总投资1.38万亿元，其中，重点建设类...

富士康芯片设计第三代半导体

IC设计

下游需求迅速增长，半导体厂商扩签碳化硅供应协议

2023-01-13

当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年...

英飞凌碳化硅第三代半导体

功率器件

追踪！国内又一批半导体项目迎来新进展

2023-01-12

近日，国内又一批半导体项目迎来新进展，涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试半导体封装第三代半导体

制造/封测

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

2023-01-09

据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资

2023-01-04

近日，江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

2022-12-26

据“isabers青禾晶元”消息，12月23日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

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