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先进制程相关资讯

台积电今年资本支出或创新高,法说会几大焦点引关注

据中国台媒相关报道显示,台积电将于1月12日召开法说会,市场高度关注台积电今年资本支出、本季运营、稼动率、海外(美国、德国及日本...

台积电 晶圆制造 先进制程

制造/封测

先进制程竞赛,日本野心勃勃

日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。12月13日,日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议...

芯片制造 半导体技术 先进制程

制造/封测

台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂

近日,台积电建厂消息不断。据悉,其高雄厂已正式动工,将于2024年量产,并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

总投资1.5亿元,苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶

据江苏永丰建设集团有限公司消息,2022年11月13日,苏州晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目封顶...

半导体设备 先进制程

材料/设备

半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

据日经新闻近日报道,日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外,日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯...

芯片制造 先进制程

IC设计

无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工

据锡山发布消息,11月1日,2022 年锡山区金秋招商月重大产业项目开(竣)工仪式在宛山湖生态科技城举行。总投资307亿元的42个重大项目开(竣)工...

集成电路 先进制程

制造/封测

资本支出减少100亿美元,英特尔CEO:不影响4/3先进制程时程

根据外媒报导,处理器龙头英特尔(Intel)公布第三季财报之后,为因应市况的变化,准备到2025年减少100亿美元的资本支出。英特尔在减少资本支出之后...

英特尔 先进制程

IC设计

三星美国170亿美元建厂计划或再延后,但日本业务却在加速扩张

据韩国媒体THELEC报道,因全球半导体芯片市场景气低迷,三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后...

三星 晶圆代工 先进制程

制造/封测