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先进制程相关资讯

晶圆代工先进制程新进展

近期,英特尔执行长基辛格表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产,Intel 4制程也已经量产...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。 台积电供应链认为,台积电或许可能将...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

印度计划成立半导体研究中心

据外媒《The register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(ISRC)...

芯片设计 半导体制造 先进制程

制造/封测

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产...

晶圆代工 先进制程 AI

制造/封测

掏空腰包的2纳米

据Tom's Hardware报道,随着2014年FinFET晶体管的推出,芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展,芯片开发...

芯片制造 芯片技术 先进制程

制造/封测

传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构

据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露,三星电子在美国硅谷设立了研发(R&D)机构,旨在增强其在下一代半导体...

半导体 三星 先进制程

制造/封测

英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的IP...

英特尔 新思科技Synopsys 先进制程

制造/封测

车用芯片先进制程竞争愈演愈烈,台积电、三星发力

BusinessKorea报道,电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展,市场对先进高性能半导体产品需求激增,从传统成熟制程转向先进制程...

三星 车用半导体 先进制程

制造/封测

半导体“三雄”抢攻下一代技术!

据比利时微电子研究中心(imec)的说法,BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题,通过设计技术协同优化(DTCO)...

半导体 晶圆 先进制程

制造/封测

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