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台积电、三星、英特尔决战2nm!

8日,台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。2纳米制程进一步受到重视,晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场...

三星电子 台积电 先进制程

IC设计

英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率,预计Intel 20A采用

处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术,并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背后供电技术及RibbonFET全环绕栅极电晶体...

晶圆 英特尔 先进制程

制造/封测

竞赛:2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率

近期,产业迎来新进展:2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户;英特尔重返晶圆代工领域,最近公布了先进制程Inte...

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

厂商各怀“野心”,2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗?

当前,凭借可为芯片提供更高性能和更低功耗优势,2nm技术被业界视为下一代半导体制程的关键性突破。目前,加入2nm芯片战局的代表...

台积电 半导体制造 先进制程

制造/封测

2nm制程之争将全面打响,三家公司进展如何?

目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片,2nm制程之争将全面打响,这三家企业进展如何?...

三星 台积电 先进制程

制造/封测

IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

第七届IWAPS将于2023年10月26-27日于浙江丽水举行,欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导,积极投稿演讲,参会名额有限,有意者请及时报名...

集成电路 云计算技术 先进制程

制造/封测

台积电介绍N3P制程2024年量产,2纳米2025年量产

晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议,除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外,该公司还提供了下一代N2节...

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖

据新华社新媒体6月29日消息,中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)已实现国产离子注入...

半导体设备 半导体技术 先进制程

材料/设备

台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光!

半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显,台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测