2026-06-03
在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB散热方案...
2026-05-26
2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量...
2026-05-25
AI算力扩容推高内存需求，传统堆叠架构逼近上限，业界尝试以光链路分离封装GPU与HBM，新型架构仍面临微型化技术难题...
2026-05-15
台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速，同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...
2026-05-15
三星研发新型多层堆叠扇出晶圆级封装技术，升级铜柱规格提升带宽与堆叠容量；SK海力士同步推进高带宽存储封装方案，适配移动端及XR设备AI算力需求...
微信公众平台