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兆芯公开下一代通用处理器设计规格

近日,上海兆芯集成电路有限公司发布消息称,继今年6月正式发布开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器之后,国产通用处理器再度收获新进展。兆芯自主研发的...

IC设计 SoC芯片 兆芯

IC设计

英特尔从专攻CPU转战全硅30% 没那么简单!

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)近期公开发表了一些有趣的想法。他表示,如果未来英特尔将精力只花费在“守住90% CPU市场份额”的目的上,将会阻碍公司发...

IC设计 英特尔处理器 CPU

IC设计

4.5亿美元!日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

中国台湾厂商对外并购再起!半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布,旗下的全球电子设计制造(以下简称EMS)厂商环旭电子正式发布公告...

日月光 IC设计 环旭电子

IC设计

总募集规模不低于3亿元 又一产业投资基金将设立

12月11日,东土科技公告显示,拟出资2000万元参与投资设立面向集成电路设计产业的产业投资基金...

集成电路 IC设计

IC设计

2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

相比上一代产品骁龙855,这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%,GPU Adreno650的整体性能较前代平台提升25%。高通开发的图像...

IC设计 高通骁龙845 5G芯片

IC设计

OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

12月10日,在OPPO未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用...

芯片设计 IC设计

IC设计

IC设计厂商最新营收排名;200亿功率芯片项目落户江西赣州

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大...

华天科技 IC设计

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高通:明年所有高端Android手机都将支持5G

“到2020年,我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)说,“所以每台新款高端手机都将支持5G...

手机芯片 IC设计 高通Qualcomm

IC设计

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大...

IC设计 高通Qualcomm 博通

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