2017-11-16
11月13日,重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。 万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区,占地342余亩,总投资10亿美元。其中,一期投资约5亿美元,建筑面积93111平方米,预计达到月产2万片及封装测试月产500KK产能
2017-09-29
集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节,是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的,近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。
2017-09-13
随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。