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封装测试相关资讯

西门子与台积电合作由N3/N4先进制程，扩展到先进封装领域

2021-11-05

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，包括双方在云计算...

台积电封装测试西门子

腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

2021-10-20

据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产，第四季度，黄山高新区...

封装测试芯片封装

签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南

2021-10-19

据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的...

封装测试第三代半导体

利扬芯片：Q3订单饱满净利润同比预增927%-1064%

2021-10-11

日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元...

集成电路封装测试利扬芯片

盛合晶微C轮融资3亿美元碧桂园创投、元禾璞华等多方参与

2021-10-09

10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议...

半导体集成电路封装测试

天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产

2021-09-28

据中新天津生态城发布消息，近日，位于中新天津生态城的天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产...

集成电路半导体设备封装测试

总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞

2021-05-24

近日，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业面向全球揭榜...

半导体半导体设备封装测试

康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测

2021-05-08

据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产...

存储芯片封装测试康佳集团

天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

2021-04-27

昨日，福建泉州安溪县举办重点项目集中开（竣）工活动，开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

半导体半导体封测封装测试

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