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厦门海沧新目标:8年打造500亿集成电路产业集群

实现到2025年集成电路产业规模不低于500亿元,其中,设计产业规模200亿元,封测产业规模220亿元。

半导体 集成电路 封装测试

IC设计

集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增长

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。

集成电路 封装测试 晶圆制造

IC设计

总投资70亿 通富微电高端封测项目落户厦门

昨日下午,海沧区与通富微电子股份有限公司签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议,标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地。

集成电路 封装测试 通富微电

IC设计

万国半导体12寸芯片生产线明年投产

5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工。

半导体 芯片制造 封装测试

IC设计

广州将在基础完善的区域打造集成电路全产业生态链

,广州在集成电路产业保持着稳定的发展,接下来将在广州开发区等产业基础完善的区域打造集成电路全产业生态链。

集成电路 封装测试

IC设计