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三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的...

三星 SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

三星/英特尔等巨头投资,半导体大厂下注越南

近日,据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称,包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南,探讨在越南的投资与销售机遇...

半导体 三星 英特尔

制造/封测

平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?

3D DRAM是什么?它将如何颠覆DRAM原有结构?1966年的秋天,跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器(DRAM),而在不久的将来,这份...

三星 DRAM芯片 3D DRAM

存储器

三星将建5座芯片厂;日解除对韩半导体材料出口限制

据TrendForce集邦咨询调查显示,2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元...

三星 晶圆代工 NAND Flash

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传三星获得新订单,将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片

据《TheElec》报道,三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这是两家公司首次共...

三星 汽车芯片 ADAS

汽车电子

三星聘请台积电前研发高管担任封装开发副总裁

据韩媒《BusinessKorea》报道,三星电子聘请林俊成担任半导体(DS)部门先进封装业务团队副总裁,加快其积极投资的先进封装...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

供需失衡!存储器厂商正面临库存高企压力

近日,韩联社报道,由于市场需求萎缩,截至2022年底,三星电子DS(半导体)部门库存金额攀升至29.06万亿韩元,同比增长76.6%...

存储器 三星 美光科技

存储器

三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

2月26日,三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),扩大高端...

三星 汽车电子 封装基板

制造/封测

88%透光率护膜已量产?传三星自研透光率92%的EUV护膜

据韩国媒体报道,为缩小与对手台积电的市占差距,三星开始开发极紫外光(EUV)护膜。光罩护膜是极紫外光(EUV)微影曝光时的关...

三星 台积电 EUV光刻机

制造/封测

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