华为最新资讯动态-全球半导体观察

村田部分产线停工；90亿碳化硅项目新进展；央企重组再现

2022-01-24

近日，中信建投证券发布关于美芯晟首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。中信建投证券与美芯晟于2021年12月23日...

中芯国际华为村田

一周热点

总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%

2022-01-12

今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

华为半导体材料碳化硅

材料/设备

华为哈勃再出手，投资这家半导体企业

2022-01-05

2021年12月31日，天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）...

半导体华为模拟芯片

IC设计

存储器价格走势解读；90亿美元并购案新进展；中国电子总部迁驻深圳

2022-01-04

12月29日，针对12月23日以来西安实行的封闭式管理措施，存储器大厂三星和美光分别做出了回应...

存储器三星华为

一周热点

6亿，华为成立半导体公司

2021-12-29

天眼查信息显示，12月28日，华为精密制造有限公司正式成立，注册资本6亿元，由华为技术有限公司100%持股...

半导体华为分立器件

材料/设备

2家，华为半导体领域投资版图添新军

2021-12-28

近期，华为半导体投资版图再一次扩大，旗下投资平台深圳哈勃在12月接连投资了2家半导体产业公司...

华为半导体产业

材料/设备

华为与日企Buffalo签署Wi-Fi 6专利许可协议

2021-12-22

据华为官网消息，12月22日，华为已与日企Buffalo Inc.（以下简称“Buffalo”）达成专利许可协议，内容涵盖Wi-Fi 6 标准必要专利 (SEP)...

华为 WiFi6

智能终端

攻克集成电路技术难题，华为再次牵手这所双一流高校

2021-12-20

近日，华为技术有限公司与北京航空航天大学举行了集成电路联合创新中心签约揭牌仪式，据北航党委书记曹淑敏表示...

集成电路华为

IC设计

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

2021-12-01

近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开...

华为芯片封装

制造/封测

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