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2022-01-05
2021年12月31日,天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...
半导体 华为 模拟芯片
IC设计
2022-01-04
12月29日,针对12月23日以来西安实行的封闭式管理措施,存储器大厂三星和美光分别做出了回应...
存储器 三星 华为
一周热点
2021-12-29
天眼查信息显示,12月28日,华为精密制造有限公司正式成立,注册资本6亿元,由华为技术有限公司100%持股...
半导体 华为 分立器件
材料/设备
2021-12-28
近期,华为半导体投资版图再一次扩大,旗下投资平台深圳哈勃在12月接连投资了2家半导体产业公司...
华为 半导体产业
2021-12-22
据华为官网消息,12月22日,华为已与日企Buffalo Inc.(以下简称“Buffalo”)达成专利许可协议,内容涵盖Wi-Fi 6 标准必要专利 (SEP)...
华为 WiFi6
智能终端
2021-12-20
近日,华为技术有限公司与北京航空航天大学举行了集成电路联合创新中心签约揭牌仪式,据北航党委书记曹淑敏表示...
集成电路 华为
2021-12-01
近日,企查查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开...
华为 芯片封装
制造/封测
2021-10-26
近日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司...
芯片设计 华为 小米
2021-10-09
近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司...
芯片 华为 哈勃科技
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )