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晶圆制造相关资讯

赛微电子:子公司微芯科技与江苏璞芯签署《投资协议书》

2月6日,赛微电子发布关于全资子公司对外投资设立参股子公司并完成工商注册登记的公告。据披露,赛微电子全资子公司...

晶圆制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

本土晶圆缺口大,芯片大厂砸逾450亿扩产!

据华虹半导体最新公告,公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体(无锡锡虹国芯投资有限公司)于2023年1月18日订立了合营...

华虹半导体 晶圆制造 大基金

制造/封测

全球将再添2座晶圆厂,引发芯片供应过剩担忧?

近日,芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂,初始投资超过200亿美元,这将是英特尔IDM 2.0战略...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

据外媒消息,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备...

半导体设备 晶圆制造

材料/设备

台积电、英特尔瞄准德国建新晶圆厂?

此前,台积电总裁魏哲家对外表示,台积电正与欧洲客户和伙伴接洽,据客户需求和政府支持程度,评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

燕东微:2023年实现12英寸线量产

1月17日,燕东微在投资者互动平台表示,未来三年,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工

1月12日,杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)”颁发建设工程规划核实确认书:经核实,本建设工程已具...

集成电路 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

力积电协助,印度或再添半导体晶圆厂

1月11日,据中国台湾媒体报道,力积电董事长黄崇仁证实,将应印度政府要求,与印度政府签合署合作协议,协助在当地建立半导体晶圆厂...

鸿海 晶圆制造 力积电

制造/封测

沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目正式动工

据外媒报道,沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔(Vantaa)的硅片制造项目日前已破土动工。据此前报道,该项目总投资约4亿欧元,将建设...

半导体硅片 晶圆制造 沪硅产业

制造/封测

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