2023-02-16
当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二...
2023-02-15
继晶圆代工大厂中芯国际披露业绩后，另一晶圆代工厂华虹半导体财报出炉。华虹半导体2022年第四季度业绩显示，公司销售收入达6.301亿美元...
2023-02-14
据无锡高新区商务局消息，2月10日，无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式。此次集中开工重大产业项目数176个...
2023-02-13
近日，安森美宣布，已成功收购格芯(GlobalFoundries) 位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年...
2023-02-10
晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收，无惧淡季效应与开工日子减少冲击，1月营收金额为新台币2000.51亿元，重新站上2000亿...
2023-01-29
据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营...
2023-01-28
近日，芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂，初始投资超过200亿美元，这将是英特尔IDM 2.0战略...
2023-01-20
据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备...
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