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晶圆制造相关资讯

总投资1444.2亿元!无锡2023年一季度重大产业项目集中开工,包括伟测半导体制造研发项目

据无锡高新区商务局消息,2月10日,无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式。此次集中开工重大产业项目数176个...

晶圆制造 半导体制造 IC测试

制造/封测

约29.35亿元,全球半导体再现12英寸厂出售案

近日,安森美宣布,已成功收购格芯(GlobalFoundries) 位于美国纽约州东菲什基尔(East Fishkill,EFK)地区的300mm晶圆厂,自2022年...

晶圆制造 安森美半导体 格芯

制造/封测

无假期与淡季影响,台积电1月营收月增3.9%重返2000亿元大关

晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收,无惧淡季效应与开工日子减少冲击,1月营收金额为新台币2000.51亿元,重新站上2000亿...

半导体 台积电 晶圆制造

制造/封测

赛微电子:子公司微芯科技与江苏璞芯签署《投资协议书》

2月6日,赛微电子发布关于全资子公司对外投资设立参股子公司并完成工商注册登记的公告。据披露,赛微电子全资子公司...

晶圆制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

本土晶圆缺口大,芯片大厂砸逾450亿扩产!

据华虹半导体最新公告,公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体(无锡锡虹国芯投资有限公司)于2023年1月18日订立了合营...

华虹半导体 晶圆制造 大基金

制造/封测

全球将再添2座晶圆厂,引发芯片供应过剩担忧?

近日,芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂,初始投资超过200亿美元,这将是英特尔IDM 2.0战略...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

据外媒消息,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备...

半导体设备 晶圆制造

材料/设备

台积电、英特尔瞄准德国建新晶圆厂?

此前,台积电总裁魏哲家对外表示,台积电正与欧洲客户和伙伴接洽,据客户需求和政府支持程度,评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

燕东微:2023年实现12英寸线量产

1月17日,燕东微在投资者互动平台表示,未来三年,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

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