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振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造

11月30日,贵州振华风光半导体股份有限公司冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资12亿元...

晶圆制造 科创板

制造/封测

10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略,大力推动自建晶圆厂,今年已经在美国启动...

晶圆制造 英特尔

制造/封测

全球再添晶圆厂;联电和美光和解;半导体厂商科创板IPO进展

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基地预计...

三星电子 晶圆制造 半导体产业

一周热点

1086亿,全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

浙江省发改委:增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

近日,浙江省发展和改革委员会发布关于2021年省重点建设项目调整名单的通知。本次增补省重点建设项目135个,总投资3675亿元...

晶圆制造 半导体产业

制造/封测

英特尔向外媒秀肌肉,展现重回半导体制造龙头决心

国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后,不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片...

晶圆制造 英特尔 半导体制造

制造/封测

智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK

近日,北京智路资产管理有限公司宣布,成功收购全球全球排名前四的晶圆载具供应商ePAK。智路资本表示,收购完成后ePAK将保持...

半导体设备 晶圆制造

制造/封测

2022存储产业趋势峰会落幕;TI建12英寸晶圆厂;​半导体项目新进展

2021年11月18日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行...

半导体存储器 晶圆制造 半导体产业

一周热点

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂...

半导体 晶圆制造 德州仪器

制造/封测

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