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2022年半导体汰弱留强,竞争更激烈

随着台积电、英特尔两大晶圆代工厂近期释出的讯息来看,明年半导体供需吃紧的基调已经确立,加上市场...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

拉大领先差距!台积电推N4P制程,2022年下半年完成产品设计定案

晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术,成为5纳米技术平台之中的效能强化版本,并且加入业界最先进且最广泛...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片

近日,深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”,公示显示,项目意向...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

台积电赴日设厂!日相:将在经济对策内编列援助预算

全球晶圆代工龙头台积电14日正式宣布,有意赴日设厂。对此,日本首相岸田文雄表示,此举有望提升日本半导体产业...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

台积电第四季营收将再创高,并宣布有意赴日本建厂估2024年量产

台积电14日举行线上法说会,法人关注重点在第四季营收预期、日本建厂进度,以及竞争对手三星领先台积电推出3纳米制程...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

力积电扩产 亚翔再拿下30.2亿元新台币大单

晶圆代工厂力积电13日公告,向亚翔订购厂务设备,以租地委建方式兴建厂房,单笔订单金额30.2亿元新台币,依据...

晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

业界传出,台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴,以及日本最大载板厂挹斐电(Ibiden),台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台...

台积电 晶圆制造 半导体封装

材料/设备

全球最大SiC外延片厂商连签两单长约 第三代半导体产能争夺号角吹响

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,昭和电工28日宣布,已与东芝签订SiC(碳化硅)外延片供应长约...

晶圆制造 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

200亿美元!英特尔2座新芯片工厂动土

9月24日,英特尔宣布,位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基,这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产...

芯片制造 晶圆制造 英特尔

制造/封测

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