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晶圆制造相关资讯

总投资近500亿元,中芯京城一期项目计划2024年完工

据北京亦庄消息,中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目,正在如火如荼地建设中...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

德州有电但又缺水!三星奥斯汀晶圆厂短期内难复工

近日受暴风雪影响,三星电子位于德州奥斯汀(Austin)的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复,但缺水问题仍困扰着...

三星 集成电路 晶圆制造

制造/封测

士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设

为满足市场需求,海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设...

晶圆制造 士兰微电子 功率半导体

制造/封测

拜登或发布行政命令 欲对美国半导体供应链加大投资

据国外媒体报道,鉴于目前供应链出现问题而导致全球范围芯片供应短缺,预计拜登总统将要求他的政府对美国关键供应链进行评估和审查...

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

刘德音:台积电3纳米制程进度超前

台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时表示,台积电3纳米制程依照计划时程发展,甚至...

台积电 集成电路 晶圆制造

制造/封测

受恶劣天气影响 恩智浦美国德州奥斯汀两家工厂暂停生产

近日,美国德克萨斯州因暴风雪造成电力供应困难。2月17日,恩智浦发布有关恶劣冬季天气对德克萨斯州奥斯汀工厂运营影响的最新消息...

三星电子 晶圆制造 恩智浦半导体

制造/封测

5nm手机芯片功耗过高,先进制程只是噱头?

先进制程是否只是噱头?芯片厂商是否还有必要花费高价和大量时间,在芯片先进制程方面持续进行研发和投入?...

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳(SilTerra Malaysia SdnBhd)失利,当地竞争对手DNeX对外公告,已与国库控股有限公司(Khazanah)签署收购要约...

集成电路 晶圆制造 鸿海集团

制造/封测

14.43亿元!华润微拟收购重庆华微47.31%股权

2月9日,华润微发布公告,拟通过旗下全资子公司收购控股子公司华润微电子(重庆)有限公司47.31%股权...

集成电路 晶圆制造 功率半导体

制造/封测

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