2021-03-19
立昂微3月18日回应称，公司6英寸硅片产品已于2021年初进行过一轮价格上调，目前正在进行第二轮价格上调。其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通...
2021-03-17
3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021正式拉开帷幕。在开幕主题演讲上，紫光联席总裁陈南翔发表对半导体共同的行业挑战——供需失衡的看法和思考...
2021-03-16
据外媒《tomshardware》报道，三星在IEEE国际集成电路会议，公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节，可一窥三星目前发展...
2021-03-09
3月8日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础...
2021-03-05
过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片...
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