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晶圆制造相关资讯

恩智浦美国得州奥斯汀工厂恢复运营

2021-03-12

近日陆续传来好消息。3月11日，恩智浦官网宣布，公司位于美国得克萨斯州奥斯汀市的晶圆制造工厂恢复初步运营...

集成电路晶圆制造恩智浦半导体

台积电回应赴欧设厂：不排除任何可能性，但目前没有具体规划

2021-03-10

台积电表示，设厂地点选择有许多考量因素，包含客户需求等，台积电公司不排除任何可能性，但目前没有赴欧设厂的具体规划...

台积电晶圆代工晶圆制造

耗资10亿欧元博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营

2021-03-09

3月8日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础...

晶圆制造博世车用半导体

欧盟计划2030年自行生产先进芯片依赖美国亚洲“危险”

2021-03-05

过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片...

集成电路芯片晶圆制造

美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业

2021-03-05

据外媒报道，据美国国会消息人士于当地时间周四表示，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中...

半导体集成电路晶圆制造

三星德州奥斯汀工厂预计4月中才能正常运作

2021-03-03

根据韩国媒体报道，三星奥斯汀晶圆厂复工情况不乐观，目前预估最快须到4月中才能正常运作，停电造成部分晶圆厂运作停摆...

三星集成电路晶圆制造

总投资近500亿元，中芯京城一期项目计划2024年完工

2021-02-23

据北京亦庄消息，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目，正在如火如荼地建设中...

集成电路中芯国际晶圆制造

德州有电但又缺水！三星奥斯汀晶圆厂短期内难复工

2021-02-22

近日受暴风雪影响，三星电子位于德州奥斯汀（Austin）的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复，但缺水问题仍困扰着...

三星集成电路晶圆制造

士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设

2021-02-19

为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设...

晶圆制造士兰微电子功率半导体

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