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鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳(SilTerra Malaysia SdnBhd)失利,当地竞争对手DNeX对外公告,已与国库控股有限公司(Khazanah)签署收购要约...

集成电路 晶圆制造 鸿海集团

制造/封测

14.43亿元!华润微拟收购重庆华微47.31%股权

2月9日,华润微发布公告,拟通过旗下全资子公司收购控股子公司华润微电子(重庆)有限公司47.31%股权...

集成电路 晶圆制造 功率半导体

制造/封测

产能利用率99.0 % 华虹半导体2020年第四季度营收超预期

2月9日,华虹半导体发布其2020年第四季度业绩报告。报告显示,2020年第四季度,华虹半导体销售收入再创历史新高,达2.801亿美元...

集成电路 华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

传三星拟斥资170亿美元在德州奥斯汀建芯片厂

据国外媒体报道,根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂...

三星电子 集成电路 晶圆制造

制造/封测

上海:争取集成电路12纳米先进工艺规模量产

据财联社消息,2021年的上海两会上,上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中提及,上海争取集成电路12纳米先进工艺规模量产...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片

据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

2021华为智能手机市占或跌出前六;80亿美元并购案诞生

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020全球智能手机市场受到疫情冲击,全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度...

华为 晶圆制造 应用材料

一周热点

闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工

今日(2021年1月4日),2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式,总投资超300亿元...

晶圆制造 闻泰科技

材料/设备

王终见王:晶圆代工教父的世纪和解

相对于大名鼎鼎的张忠谋,曹兴诚在大陆的知名度不算太高,但这位联电的创始人,在过去的四十年中,与张忠谋关于晶圆代工的发明权的争论,一直没有停过...

台积电 联电 晶圆制造

制造/封测

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