2021-03-25
晶圆代工企业力积电于今日动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道，该厂总投资额达2780亿元新台币（约合人民币636亿元），投产后总产能将达到每月10万片...
2021-03-24
日本政府传将提供金援，协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术，且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...
2021-03-24
基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，这是英特尔IDM模式的一项重大革新，并宣布了有关生产制造的重大扩张计划，首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元...
2021-03-22
日本汽车芯片厂商瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的工厂近日发生火灾，瑞萨执行长柴田英利在随后召开的记者会中表示，工厂大火过后...
2021-03-22
日本汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的Naka工厂N3大楼一层于3月 19 日发生大火。受火灾影响，NAKA工厂N3大楼生产线已暂停...
2021-03-19
3月17日晚，我国芯片制造的关键设备取得了又一突破。中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。 根据公告，中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议...
2021-03-19
日前，赛微电子在接受调研时披露其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。赛微电子表示，北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能...
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