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英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略 实现制造、创新和产品的全面领先

基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景,这是英特尔IDM模式的一项重大革新,并宣布了有关生产制造的重大扩张计划,首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元...

集成电路 晶圆制造 英特尔

制造/封测

2亿元参设基金 上峰水泥继晶合集成后再投粤芯半导体

3月22日,上峰水泥发布公告,拟出资2亿元参与投资设立一家私募投资基金,该基金将专项投资广州粤芯半导体技术有限公司...

集成电路 晶圆制造 粤芯半导体

制造/封测

瑞萨火灾后续:停产一个月,恐扩大冲击车用MCU供货

日本汽车芯片厂商瑞萨电子(Renesas)位于日本茨城县的工厂近日发生火灾,瑞萨执行长柴田英利在随后召开的记者会中表示,工厂大火过后...

汽车芯片 晶圆制造 瑞萨电子

制造/封测

瑞萨电子:N3大楼将在一个月内恢复生产

日本汽车芯片大厂瑞萨电子(Renesas)位于日本茨城县的Naka工厂N3大楼一层于3月 19 日发生大火。受火灾影响,NAKA工厂N3大楼生产线已暂停...

芯片制造 晶圆制造 瑞萨电子

制造/封测

独家探访:中芯深圳设厂造晶圆,厂房主体已建成,明年有望投产!

3月17日晚,我国芯片制造的关键设备取得了又一突破。中芯国际发布公告,宣布在深圳投资建厂。 根据公告,中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

赛微电子:北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成,2季度正式生产

日前,赛微电子在接受调研时披露其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。赛微电子表示,北京MEMS产线建设总产能为3万片/月,目前一期产能...

晶圆制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

立昂微;6英寸硅片正在进行第二轮价格上调

立昂微3月18日回应称,公司6英寸硅片产品已于2021年初进行过一轮价格上调,目前正在进行第二轮价格上调。其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通...

集成电路 半导体硅片 晶圆制造

材料/设备

SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔:供需矛盾进入新常态 看好小芯片和异构集成

3月17日,半导体行业盛会SEMICON China 2021正式拉开帷幕。在开幕主题演讲上,紫光联席总裁陈南翔发表对半导体共同的行业挑战——供需失衡的看法和思考...

集成电路 紫光集团 晶圆制造

IC设计

三星3纳米GAA部分细节曝光,晶体管密度最高较7纳米提升80%

据外媒《tomshardware》报道,三星在IEEE国际集成电路会议,公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节,可一窥三星目前发展...

三星 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

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