2021-03-29
Ferrotec（中国）旗下安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司（以下称安徽富乐德）投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目，计划总投资10亿元...
2021-03-28
3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上分享了他的“IDM 2.0”愿景...
2021-03-25
晶圆代工企业力积电于今日动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道，该厂总投资额达2780亿元新台币（约合人民币636亿元），投产后总产能将达到每月10万片...
2021-03-24
日本政府传将提供金援，协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术，且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...
2021-03-24
基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，这是英特尔IDM模式的一项重大革新，并宣布了有关生产制造的重大扩张计划，首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元...
2021-03-22
日本汽车芯片厂商瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的工厂近日发生火灾，瑞萨执行长柴田英利在随后召开的记者会中表示，工厂大火过后...
2021-03-22
日本汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的Naka工厂N3大楼一层于3月 19 日发生大火。受火灾影响，NAKA工厂N3大楼生产线已暂停...
微信公众平台