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晶圆制造相关资讯

晶圆制造和封装测试两大项目在上海金山同步上马!

其中智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基...

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

国内新布局多座12英寸晶圆厂

日前,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海,该消息备受业界关注,国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来,随着国家大...

晶圆制造

制造/封测

晋江集成电路产业园区签约三个项目 计划总投资超14亿元

今年来,园区紧抓“新基建”发展的风口,制定全员招商机制,在推动一批新项目落地的同时,正不断打开新局面。园区以“四心”促发展,加速集成电路产业与本土传...

半导体封测 IC设计 晶圆制造

IC设计

总投资108亿元,这个半导体设备项目二期签约

8月19日,四川南充临江新区(顺庆片区)重大项目集中签约仪式在顺庆古董。签约仪式上,顺庆区人民政府与中科九微科技有限公司签署了长期合作协议,建设半...

半导体设备 晶圆制造

材料/设备

总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区...

芯片设计 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

科创板的张江“芯”版图

6月29日晚间,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板...

中芯国际 IC设计 晶圆制造

IC设计

中芯国际科创板IPO进入问询环节

上交所官网显示,6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录...

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

又一家IC设计企业涉足晶圆制造?卓胜微将与Foundry合作自建生产线

卓胜微表示,公司通过与Foundry代工厂合作建立生产线,充分利用公司的技术与工艺研发优势与晶圆代工厂的生产管理优势,实现本项目的既定产业化目标,这是当...

IC设计 晶圆制造

IC设计

全球晶圆制造产能分布或将这样改变

疫情不改半导体产业全球协同的趋势,但由于半导体产业链长而且复杂,即使小到一枚电阻电容,如果缺少了就会造成问题。疫情过后,晶圆制造产能在...

晶圆制造

制造/封测

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