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IC封测相关资讯

江苏崛起中国封装研发新高地

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路...

IC封测

制造/封测

甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式,据甬矽电子官微消息,甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示,一期2厂厂房...

IC封测

制造/封测

总投资6亿元的半导体项目开工建设

本次开工的新厂房项目,总投资约6亿元,占地36亩,建筑面积25000平方米,其中一期总建筑面积约15500平方米。项目完成后将形成年产精密电子零件薄型载带5亿米...

集成电路 IC封测

功率器件

拟定增募资40亿元 通富微电将启动新一轮扩产

日前,封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案,拟募集资金拓展主营业务,以抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求...

通富微电 IC封测

制造/封测

两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微...

集成电路 IC封测 半导体制造

制造/封测

徐州经开区打造半导体“芯”高地

从封测到材料、从设备到应用,短短几年间,徐州经开区的这条半导体产业链从无到有、不断延伸。鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光...

IC设计 IC封测 半导体材料

制造/封测

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营范围包括半导...

长电科技 IC封测 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单

2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场...

IC封测 5G芯片

制造/封测

华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思采购成本约160亿美元,其中...

IC设计 IC封测 海思半导体

制造/封测

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