2021-04-30
封测龙头日月光投控召开法说会，营运长吴田玉指出，打线封装需求相当强劲，目前交期长达40-52周，为满足客户需求，将提高资本支出至19-20亿美元，增幅达到12-18%...
2021-01-27
1月26日，英特尔官网宣布向越南封测工厂Intel Products Vietnam（IPV）追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元...
2020-11-04
通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户，2019年12月试投产。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地...
2020-09-25
目前整个临港新片区产业发展尤其是招商引资的势头非常强劲。例如在集成电路领域，前期已经签约和落地的集成电路产业的项目总投资就达到1600亿...
2020-06-24
吴田玉强调，以目前的产能利用率来说，在高阶的部分供不应求，在低阶的部分则是满载的情况。而虽然目前对于未来还有许多不确定的因素，但是日月光将会在相关的产能或研发布局上超前部署。
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