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关键词:IC封测

【制造/封测】注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营范围包括半导...

长电科技 IC封测 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单

2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场...

IC封测 5G芯片

制造/封测

【制造/封测】华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思采购成本约160亿美元,其中...

IC设计 IC封测 海思半导体

制造/封测

【制造/封测】中芯国际绍兴项目顺利通线投片

近日,在中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会上,中芯国际宣布,中芯绍兴项目顺利通线投片。2018年3月1日,绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国...

集成电路 中芯国际 IC封测

制造/封测

【制造/封测】总投资60亿元的半导体产业项目落户江西萍乡

11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议,标志着总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项...

集成电路 IC封测

制造/封测

【制造/封测】山东日照高新区为高新技术企业注入“芯”动力

近日,位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司,开始半导体封装小批量生产,随着设备的调试完成,11月份公司将进行批量生产...

IC设计 IC封测

制造/封测

【IC设计】集聚企业150多家 厦门火炬高新区初步形成半导体产业链布局

近日,全球IC设计行业巨头中国台湾联发科技在火炬高新区投资的星宸科技发布三大产品线AI新品。成立不到两年,星宸科技已在业内多个细分领域取得佳绩——1080P高清...

IC设计 晶圆制造 IC封测

IC设计

【制造/封测】“广州芯”助推湾区半导体再升级

距广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)正式投产已满月,粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。粤芯半导体市场及营销副总裁李海明在...

IC设计 晶圆制造 IC封测

制造/封测

【制造/封测】跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助力IC封测发展

由于半导体摩尔定律限制,使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高,人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法,演进至...

日月光 IC封测 摩尔定律

制造/封测

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