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IC封测相关资讯

厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕!与您一起共商产业前沿~

9月21日-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”,会议由雅时国际商讯承办....

半导体封测 IC封测 半导体技术

制造/封测

气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

6月21日,气派科技发布公告称,拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且募集资金总额不超过1.3亿元...

IC封测 功率半导体 第三代半导体

功率器件

江丰电子/甬矽电子等上榜,又一地公布2023重点工程建设项目计划

近日,《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个,总投资13810亿元,年度计划投...

集成电路 IC封测 江丰电子

制造/封测

浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工,预计2024年4月竣工投产

据“中亿丰CLUB”消息,2月5日,由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工,这是继去年中亿丰科工(原中远机电)更名...

集成电路 汽车芯片 IC封测

汽车电子

长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过

12月15日,长川科技发布公告称,公司于2022年12月14日收到深交所上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022年第5次审议会议结果公告》...

集成电路 IC封测 长川科技

制造/封测

又一批半导体项目迎来新进展,涉及存储芯片、封测等领域

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,其中,涉及企业包括先微半导体、矽品科技等,涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等...

存储芯片 IC封测 半导体产业

制造/封测

韶华科技集成电路封测线已于9月底投产

据韶关头条消息,目前,韶华科技项目一期建设已基本完工,并于8月底完成设备通线及工艺流程通线,开始试生产。项目于2021年5月底正式动工建...

华天科技 集成电路 IC封测

制造/封测

长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产

据内江日报近日报道,长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。目前项目1号楼主体工程和2号楼地下部分正加快建设...

集成电路 IC封测 长川科技

制造/封测

泰睿思微电子:力争2025年满产,计划3年-5年内申请上市

据中国宁波网报道,宁波泰睿思微电子CEO李奕聪表示,按照计划,泰睿思微电子将力争在2025年达到满产的产能状态...

晶圆测试 IC封测 芯片测试

制造/封测

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