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关键词:IC封测

【IC设计】2018年中国前三大封测厂商营收分析

2018年中国封测大厂营收表现,不受国际形势影响持续稳健成长,龙头大厂江苏长电稳居中国封测第一,其次为通富微电,第三名则是天水华天。受惠于中国政府的补贴政策,以及企业对于海外并购的挹注(如江苏长电于2015年并购新加坡商星科金朋),使得整体营收呈逐步成长趋势。

长电科技 通富微电 IC封测

IC设计

【IC设计】爱德万收购Astronics半导体系统测试部门

测试设备大厂爱德万(Advantest)昨(21)天宣布,日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。爱德万表示,过去所公布的交易条件收购金额1.85亿美元,外加3000万美元的特定绩效表现所得绩效奖金;新的交易条件包括前期收购金额1亿美元,外加最高3500万美元、依据特定绩效表现所得的绩效奖金。

半导体设备 IC封测

IC设计

【存储器】Q1淡季有撑,南茂稳扬

封测厂南茂营运虽因步入产业淡季,单月营收较去年10月高档下滑,但受惠驱动IC薄膜覆晶封装(COF)需求畅旺撑盘,2019年1月自结合并营收15.49亿元,较去年12月15.37亿元微增0.78%、较去年同期13.36亿元成长15.93%。南茂董事长郑世茂先前指出,虽然上半年半导体市况相对趋守,但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片(TDDI)产品渗透率提升,预期首季淡季营运落底,可望自...

NAND Flash IC封测 南茂科技

存储器

【IC设计】三大IC封测厂发布业绩下滑预警,到底咋了?

在半导体产业链中,中国封测业的发展最为成熟,长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此,专家认为,大力发展先进封装技术,向产业高端转型,是中国封测产业的发展方向。

长电科技 通富微电 IC封测

IC设计

【IC设计】南通通富微电二期工程封顶,为下半年投产奠定基础

1月30日上午,江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶,为下半年实现投产奠定基础。

通富微电 IC封测

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【IC设计】日月光预估2019年资本支出略持平

在 2019 年全年展望的部分,日月光投控资本支出数字预估约略持平,封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重,并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展,并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。

日月光 IC封测

IC设计

【IC设计】投资逾13.5亿 环旭电子拟签约投资惠州大亚湾新厂项目

昨(28)日晚间,日月光投控发布公告,因应中长期发展战略和产能布局需要,子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局,签订项目投资协议,兴建惠州大亚湾新厂。

日月光 IC封测 环旭电子

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【IC设计】投资80亿元 华天科技南京项目开工

南京浦口经开区消息,1月24日,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。浦口区委副书记、区长曹海连以及天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利、开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式...

华天科技 IC封测

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【IC设计】中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立

昨(22)日,联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源,覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链,推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

集成电路 IC封测

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