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2024-10-31
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能....
日月光 IC封测 先进封装
制造/封测
2024-10-23
近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行...
IC封测 功率半导体
2024-10-14
10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目正式开工。本次投资48亿元...
华天科技 IC封测
2024-10-11
近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....
通富微电 IC封测 先进封装
2024-09-27
近日，长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展公告指出，晟碟半导体已经完成了工商变更登记手续，并取得了上海市市场监督....
NAND Flash 长电科技 IC封测
2024-08-13
近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制....
汽车芯片 IC封测 科创板
2024-08-12
8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时....
存储芯片 长电科技 IC封测
2024-07-25
据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将....
晶圆测试 长电科技 IC封测
2024-07-16
近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈....
通富微电 IC封测
NAND FLASH ( 2025/1/10 17:44:07 )
DRAM ( 2025/1/10 17:44:07 )
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