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5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资....

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总投资50亿元,半导体封测总部项目签约常州金坛

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制造/封测

爱普特先进封测项目签约张家港

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IC封测 先进封装

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制造/封测

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集成电路 半导体硅片 IC封测

材料/设备

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