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关键词:IC封测

【IC设计】IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO...

晶圆代工 IC封测

IC设计

【IC设计】金誉半导体伍维新:努力打造集成电路百年老店

近两年,在国家政策和资金的多重助力下,国内半导体产业快速发展,产业链各环节厂商也积极参与这一轮半导体产业发展浪潮。一直从事半导体封装测试的深圳市金誉半导体...

IC设计 IC封测

IC设计

【IC设计】扩充新厂及封测产能 矽品核准明年资本支出约42亿

中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会,通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元。市场人士表示,其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。另外矽品也将扩充包括晶圆凸块...

矽品 IC封测

IC设计

【IC设计】庞大市场商机吸引供应链布局 华东地区成显示驱动芯片制造重镇

台湾力晶与合肥市政府共同投资的晶圆厂-合肥晶合对外发布其量产喜讯,也同时对全球显示领域宣告华东及合肥将再下一城,与华东地区显示面板厂及显示驱动芯片...

合肥晶合 IC封测

IC设计

【IC设计】颀邦出售大陆子公司股权 合肥地方政府基金等出资方认购

12月14日,台湾地区驱动IC封测厂商颀邦发布重要公告表示,将出售旗下子公司颀中科技(苏州)53.69%股权,而认购方来自于合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司...

IC封测

IC设计

【IC设计】全球封测业三大阵营已定 国内企业如何“内外兼修”?

日月光对矽品的股权收购案使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段...

半导体 集成电路 IC封测

IC设计

【IC设计】2018京元电资本支出逾两成 苏州生产基地将持续扩产

京元电董事长李金恭表示,明年资本支出可望比今年约42亿元(新台币,下同)增加两成以上,京元电规划苏州生产基地明年将持续扩产...

半导体 京元电 IC封测

IC设计

【IC设计】紫光取得矽品苏州30%股权 象征仍以3步骤规划产业发展

紫光集团从过去的霸气收购,到之后的内转整合,再到现在的强化投资,都在准备实现它在中国半导体产业位居领先的决心。而透过向矽品购买30%苏州子公司股权,紫光集团正在酝酿着未来更长远的发展。

半导体 紫光集团 IC封测

IC设计

【存储器】美光华亚科等订单拉升 传台存储器IC封测厂华东下半年获利三级跳

韩国三星电子在存储器芯片部门获利写下历来新高带动下,今年来三星季度获利第二度改写历史新高,并且三星今年资本支出超越台积电与英特尔(Intel)

行动式内存 IC封测

存储器