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英特尔相关资讯

英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作

近期,英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态:英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...

富士康 英特尔 高塔半导体

制造/封测

晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

英特尔再谈摩尔定律:周期放缓但并未死亡

摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔(Gordon Moore)于1970年首次提出,称随着新制程密度不断提高,芯片的晶体管数量...

摩尔定律 英特尔 芯片技术

制造/封测

英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

日前IEEE IEDM国际电子元件会议,英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案,堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

晶圆代工布局2nm芯片,瞄准High-NA EUV光刻机

ASML计划2024年生产10台High-NA EUV,据悉英特尔已采购了其中6台。未来几年,ASML计划将此类半导体芯片设备的产能提高到...

三星 ASML 英特尔

制造/封测

英特尔发布最新AI芯片,Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角

英特尔周四(14日)发布一系列新产品,包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3,预期明年推出,将与英伟达H100、AMD MI300X...

英特尔 AI芯片 PC

IC设计

深圳大普微SSD产品通过英特尔VMD – VROC联合测试

近日,深圳大普微电子(DapuStor)PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试,通过了Intel...

SSD 英特尔 大普微

存储器

晶圆代工先进制程新进展

近期,英特尔执行长基辛格表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产,Intel 4制程也已经量产...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

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