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英特尔相关资讯

下行周期,三星、英特尔、Arm求新求变

迈入下行周期以来,各头部大厂纷纷使出浑身解数,求新求变。近日,英特尔CEO会见了三星高管,进一步讨论半导体合作事宜;Arm则引入....

三星 英特尔 ARM

IC设计

英特尔卷土重来,谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座?

据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标...

芯片制造 摩尔定律 英特尔

制造/封测

12英寸硅晶圆厂动工;高通/英特尔前高管加入Arm

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼...

环球晶圆 英特尔 ARM

一周热点

同时聘请高通和英特尔前高管,这家芯片公司的目的是?

12月1日,软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布,聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯·斯库勒...

高通 英特尔 ARM

IC设计

芯片需求明年反弹?

在疫情、高通货膨胀冲击下,半导体行业发展迈入下行周期,多家厂商缩减开支准备“过冬”,但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹...

高通 英特尔 半导体芯片

IC设计

多家半导体大厂奔赴欧洲建厂?业界:材料或将吃紧

英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻,可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期,业界表示,过多晶圆厂可能...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

英特尔芯片代工服务负责人辞职

11月22日,据外媒消息,英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职,该报道得到了英特尔的确认。据悉,Thakur将继续领导...

芯片制造 英特尔

制造/封测

外媒:英特尔悄悄发出新SSD

近日,据外媒《Tomshardware)报道,英特尔已悄悄推出傲腾(Optane)SSD DC P5810X固态硬盘。这可能是英特尔最后一个基于3D XPoint闪存...

SSD固态硬盘 英特尔 傲腾Optane

存储器

英特尔Sapphire Rapids服务器处理器确认2023年1月发表

外媒报导,经过多次延期以后,英特尔官方宣布,下一代Xeon可扩展服务器处理器Sapphire Rapids,发表时间将在2023年1月10日的英特尔数...

英特尔 服务器处理器 英特尔处理器

IC设计

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