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英特尔相关资讯

库存去化尚未结束,IC设计厂Q1营收恐再下滑

据媒体近日消息,IC设计厂商透露,上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量...

三星 IC设计 英特尔

IC设计

半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门

近日,据外媒报道,半导体大厂英特尔宣布将进行图形芯片部门拆分,以加快从英伟达和AMD手中抢夺市场份额...

英特尔 英特尔处理器 CPU

IC设计

英特尔德国建厂计划有变数?

据路透社报道,英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年,在德国东部城市马格德堡(Magdeburg)新建半导体工厂的计划。该公司希望获得...

芯片制造 晶圆制造 英特尔

制造/封测

下行周期,三星、英特尔、Arm求新求变

迈入下行周期以来,各头部大厂纷纷使出浑身解数,求新求变。近日,英特尔CEO会见了三星高管,进一步讨论半导体合作事宜;Arm则引入....

三星 英特尔 ARM

IC设计

英特尔卷土重来,谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座?

据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标...

芯片制造 摩尔定律 英特尔

制造/封测

12英寸硅晶圆厂动工;高通/英特尔前高管加入Arm

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼...

环球晶圆 英特尔 ARM

一周热点

同时聘请高通和英特尔前高管,这家芯片公司的目的是?

12月1日,软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布,聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯·斯库勒...

高通 英特尔 ARM

IC设计

芯片需求明年反弹?

在疫情、高通货膨胀冲击下,半导体行业发展迈入下行周期,多家厂商缩减开支准备“过冬”,但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹...

高通 英特尔 半导体芯片

IC设计

多家半导体大厂奔赴欧洲建厂?业界:材料或将吃紧

英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻,可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期,业界表示,过多晶圆厂可能...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

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