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英特尔相关资讯

半导体巨头新厂选址敲定?

根据路透社消息表示,两位知情人士指出,半导体巨头英特尔(Intel)计划在意大利建立一座半导体工厂,目前已确认选址意大利东北部威尼托地...

封装测试 英特尔 半导体制造

制造/封测

三星、台积电争夺半导体头把交椅,英特尔加速转型

近期,消费电子市场持续疲软,影响半导体市场营收,三星、台积电、英特尔三家龙头企业市场表现不一...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

英特尔资本独家战略投资 中科声龙完成数千万美元A轮融资

近日,中科声龙宣布完成A轮融资,本轮融资由英特尔资本独家战略投资,融资规模数千万美元...

晶圆 芯片设计 英特尔

IC设计

英特尔200亿美元芯片生产基地开工

据路透社报道,近日,英特尔在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。这是英特尔未来10年在俄亥俄州投资1000亿美元计划的...

芯片制造 晶圆 英特尔

制造/封测

消费级市场,PCIe 5.0 SSD"慢热"发展

近年企业级市场PCIe 5.0技术利好消息不断,无论是主流CPU厂商还是存储大厂,皆看好PCIe 5.0取代PCIe 4.0,为服务器、数据中心提供更高性能...

SSD 英特尔 存储技术

存储器

提升10倍,2030年处理器电晶体将达到1万亿个?

根据外媒报导,在上周的HotChips 34大会上,英特尔执行长Pat Gelsinge表示,小芯片设计加先进封装未来10年将延续定律的蓬勃发...

英特尔 服务器 英特尔处理器

IC设计

拉着资管巨头一起造芯片厂,英特尔拓展融资新方式

最近,英特尔为了扩建芯片厂拉上了资管巨头入伙一起投资,此种新的融资方式成为了行业首创,为业界接下来的许多晶圆厂扩建计划提供了一种新的思考...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

业内首份SCIP协议,英特尔芯片厂获300亿美元投资

当地时间8月23日,英特尔发布公告称,与加拿大布鲁克菲尔德资管(Brookfield)签署了业内首份半导体联合投资项目(SCIP)协议,双方将共同出资300亿...

半导体 芯片制造 英特尔

制造/封测

英特尔/三星/安靠等投资,这里将成为半导体产业新“落脚点”

越南《越南+》近日报道,韩国三星电子计划明年在越南开始生产半导体产品,越南有望成为半导体行业新的“落脚点”...

三星 英特尔 封装基板

制造/封测

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